7月16日下午，由上海市工商联金融服务商会联合市科技创业中心主办的首场“千企万户大走访 金融服务百日行——赋能科技小巨人企业”专项金融服务活动，在市工商联经济发展服务中心顺利举办。

本次活动在市科委、市工商联的指导下，聚焦汽车智能制造、生物医药、半导体芯片三大重点产业科技小巨人企业发展痛点，创新采用“3个场景×3个产业×3个痛点×3个解决方案“的模式，精准对接金融资源，构建高效赋能生态。

市科技创业中心、市工商联金融服务商会负责同志，以及中国银行上海市分行科技金融中心、国泰海通证券股份有限公司上海分公司、中国人寿保险股份有限公司上海市市中支公司、上海科投股、金浦投资、领中资本、长宁国投、中崇集团、大众聚鼎、中甬金控、复容投资、投中资本、辰韬资本等金融机构及投资机构出席活动。市科委科技企业服务处到会指导。

一、精准聚焦：直击产业链共性痛点，激发上下游协同

来自汽车智能制造、生物医药、半导体芯片三大重点产业的20家优质科技小巨人企业代表齐聚一堂，深度剖析贯穿研发、生产、流通等环节的共性痛点，探讨各自面临的具体融资瓶颈。

金融机构代表化身“解题专家”，直面企业最迫切的资金与发展需求，现场促进产业链上下游企业间的深度交流与资源碰撞。

二、模式创新：“三位一体”构建全周期金融生态

活动创新采用“政策宣导+产品对接+资本赋能”三位一体服务模式，系统整合了VC/PE、银行、担保、租赁、保险等多元化金融工具。通过“直接融资（股权）+间接融资（债权）”双轨并行的创新路径，旨在构建覆盖科技型企业全生命周期的融资支持体系，有效打通科技与金融深度融合的“最后一公里”。

政策宣导

市科技创业中心科技金融部有关同志进行了科技企业上市培育库政策宣讲，为企业登陆资本市场明晰路径。

产品对接

在核心议程中，宝藤生药、伯镭科技、微松工业三大产业代表围绕研发周期、资金周转、人才风险等核心痛点进行发言；中国银行、国泰海通证券、中国人寿精准“把脉”，围绕“破局半导体‘资金流动性困局’”、“打通汽车智造‘并购与退出道’”、“化解生物医药‘人才与研发风险’”，开出针对性金融解决方案，直指产业堵点，以“信贷-资本-保险”三维联动模式，构建覆盖企业全发展周期的金融支持网络。

资本赋能

上海科投股、金浦投资、领中资本、大众聚鼎等10家知名投资机构组成“资本方阵”， 聚焦汽车智能制造、生物医药、半导体芯片领域，凭借专业研判现场筛选技术壁垒高、成长性强的优质标的，与科技企业直击核心融资需求，探讨技术转化路径与市场扩张战略。

现场达成超30次深度接洽，多家机构明确跟进意向，以“基金投资+产业资源导入”组合模式，为小巨人企业注入全周期成长动能。

资本与科技的深度碰撞，正加速构建“募-投-管-退”良性生态闭环，让金融活水精准滴灌创新“种子期”。

三、高效对接：资源碰撞激发创新活力

在自由金融对接环节，现场气氛热烈。金融机构展位前咨询不断，企业与银行、投资机构、担保公司等展开了高效、精准的一对一对接。产业链上下游企业也借此契机进行交流，促进了跨领域资源协同与潜在合作机会的发掘。

本次赋能科技小巨人企业专项金融服务活动的顺利举办，为“千企万户大走访 金融服务百日行”系列活动树立了标杆，不仅是高效融资对接的平台，更是构建科技金融新生态的创新实践。以此为起点，上海市工商联金融服务商会将持续下沉服务、联合扩容资源，携手更多金融机构，向科技型中小企业输送更精准、更多元、更高效的金融活水，切实破解融资困局，为上海高质量发展注入坚实金融力量。