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南亚新材领衔全球电子材料创新 中国智造闪耀DesignCon2025全球峰会

信息来源： 嘉定区工商联   |  发布日期：2025/02/27

近期，被誉为“电子设计界奥林匹克”的DesignCon2025全球峰会在美国加利福尼亚州举行。南亚新材Ultra low loss II等级材料NY-P2参与的研究论文《The Influence of Copper Crystal Structure on Signal Integrity》，凭借开创性的技术视角，重塑了高速电路设计的基准，成功入选大会核心议程并加入主旨演讲。

NY-P2为南亚新材56Gbps/line主推材料，在交换机、数通领域有着广泛的应用，以极佳的电性能、可靠性和成本效益，在客户端赢得良好的口碑。NY-P2在400G端口交换机产品中的应用，更是将国产材料推向了新高度。

深耕电子材料领域二十五载，南亚新材凭借在CCL领域的卓越实力，已成功构建覆盖高速高频、车载电子、新能源、HDI&IC封装基板四大战略板块的完整产品矩阵。在此次DesignCon展会上，南亚新材不仅彰显了强大的技术迭代能力，更展现出中国制造向全球价值链顶端攀升的强劲动能。未来，南亚新材将继续以创新为动力，全力向全球电子材料产业的技术制高点迈进。